XGSP30

🔹 Pasta de Soldar XGSP30 – 20 g

La pasta de soldar XGSP30 está formulada para ofrecer uniones firmes, limpias y duraderas en la soldadura de componentes SMD. Su presentación en jeringa facilita la aplicación precisa, garantizando un excelente rendimiento en reparaciones electrónicas y procesos de ensamblaje.

✨ Características:

• Marca: XGSP30

• Excelente humectación y adherencia

• Punto de fusión bajo, ideal para SMD

• Proporciona uniones firmes y duraderas

• Alta conductividad eléctrica y térmica

🔧 Aplicaciones:

• Ensamblaje y reparación de placas electrónicas

• Montaje y reemplazo de componentes SMD

• Procesos de prototipado y producción